「医疗器材软体确效指引(草案) 」 与「医用行动应用程式指引(草案) 」说明会(1060624/)

「医疗器材软体确效指引(草案) 」 与「医用行动应用程式指引(草案) 」说明会
2016/05/30

随着资通讯技术的快速发展,医疗器材日益复杂,卫生福利部食品药物管理署委託工业技术研究院执行「高阶医疗器材软体确效指引」计画。透过研究及分析国际上医疗器材软体相关规范,研拟「医疗器材软体确效指引(草案) 」 与「医用行动应用程式指引(草案) 」,除增进查验登记之时效,并提供国内业者作为医疗器材开发之参考, 缩短产品开发时程,促进我国高阶创新医疗器材发展,敬请踊跃与会。
讲师
  • 工研院量测中心医疗器材验证室 吴怡慧 工程师
  • 工研院量测中心医疗器材验证室 吴俊彦 工程师
  • 工研院量测中心医疗器材验证室 廖盛惠 工程师
主办单位卫生福利部食品药物管理署
承办单位工业技术研究院量测技术发展中心
场次北区说明会南区说明会
时间105年6月24日(星期五)
下午13:30-16:30
105年6月27日(星期一)
下午13:30-16:30
地点集思台大会议中心(台北市罗斯福路4段85号B1)
苏格拉底厅
国立成功大学光復院区(701台南市东区大学路1号)
第二演讲室
议程 
时间讲题讲师
13:30-14:00报到
14:00-14:10长官致词卫生福利部食品药物管理署
14:10-14:50医疗器材软体法规管制现况报告廖盛惠 工程师
14:50-15:10休息
15:10-15:40医疗器材软体确效指引(草案)吴怡慧 工程师
15:40-16:10医用行动应用程式指引(草案)吴俊彦 工程师
16:10-16:30综合讨论 
  1. 活动费用:免费
  2. 报名方式:请填妥报名表于报名截止日期前,以E-mail或传真报名。主办单位将于会前以e-mail或传真上课通知单,凭上课通知函入场。
  3. 报名截止日期:105年6月17日
  4. 联 络 人:工研院量测中心技术推广部/ 陈小姐、曾小姐
TEL:(03) 5743706/5743705;FAX:(03) 5743838;E-mail:[email protected]

 
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参考档案
高阶医療器材软体确效与医用行动应用程式指引说明会_20160526final.pdf

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